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熱敏電阻:陽離子分布

發布時間:2018/2/8    訪問人數:1593次
對于尖晶石型結構的氧化物來說,其電學性能和穩定性與陽離子的分布有著很重要的關系,所以研究陽離子的分布情況很有意義[1,3]。前人已做了大量關于陽離子分布的研究工作,關于 Mn、Ni、Zn 以及 Cu的陽離子分布,前人的研究結果表明:錳離子有二價、三價和四價三種價態,Mn2+占據尖晶石結構的 A 位,
即 Mn2+(A),而 Mn3+和 Mn4+則占據 B 位,即 Mn3+(B)和 Mn4+(B);對于鎳離子,由于 Ni3+形成需要很高能量,所以會以二價形式存在,占據 B 位,即 Ni2+(B);Zn 元素以 Zn2+(A)的形式存在,只占據 A 位;而 Cu元素以 Cu+(A)、Cu2+(A)、Cu2+(B)的形式存在。一般對 Cu 元素 2p3/2層電子的結合能進行分析,得出的的順序大概為[74]:Cu2+(A)>Cu2+(B)>Cu+(A)>Cu+(B)。根據文獻報道,930.7 eV 左右處的峰對應于 Cu+(A),933.0 eV 左右處的峰對應于 Cu2+(B),Cu2+(A)大概在934.9 eV 左右處,由此可以看出:930-935eV 為 Cu 離子的 XPS 譜圖中對應的結合能范圍[6]。圖 3 樣品 Ni0.5Mn2.38Cu0.12O4 (圖 a)和 Ni0.5Mn1.58Cu0.12Zn0.8O4(圖 b)的 X-射線光電子能譜圖Fig.3 XPS patterns of Ni0.5Mn2.38Cu0.12O4 (Fig.a) and Ni0.5Mn1.58Cu0.12Zn0.8O4 (Fig.b)圖 3 是 采 用 X- 射 線 光 電 子 能 譜 對 樣 品 (a)Ni0.5Mn2.38Cu0.12O4 和 (b) Ni0.5Mn1.58Cu0.12Zn0.8O4 粉 體表面進行成份分析的譜圖。選取 Cu2p3/2 結合 能926-940 eV 的區域,進行放大作圖,采Xpspeak 分峰擬合軟件對圖像進行了分峰擬合處理。由于原始物料中 Cu 元素含量較少,所以峰的基線不是直線,但依然可以大致確定 Cu 的價態以及占位情況。從圖(a)中可以看出,存在兩個不同位置的能量峰,在 931.2 eV處 的 峰 對 應 于 Cu+(A) , 934.4 eV 處 的 峰 對 應 于Cu2+(A),即 Cu 離子主要以 Cu+和 Cu2+形式占據 A 位;在圖(b)中,在 933.9 eV 處和 937.1 eV 處分別有個峰面積較大和較小的能量峰,前者為 Cu2+(B),后者為Cu2+(A),Cu2+(B)的峰面積顯然遠大于 Cu2+(A)的峰面積,也就是說 Cu 離子主要以 Cu2+的形式占據尖晶石的 B 位。XPS 譜圖分析結果表明:對于 Ni-Mn-Cu-O體系,Cu 元素以 Cu+和 Cu2+形式占據 A 位;而摻入Zn 元素后,由于 Zn2+離子占據 A 位,Cu 元素主要以Cu2+(B)的形式占據 B 位,只有少量以 Cu2+(A)的形式占據 A 位。2.3 電學性能圖 4 為 Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4 系列樣品在 25°C的電阻率ρ25和 B 值隨 x 的變化曲線。由圖看到,電阻率ρ25 和 B 值均隨 Zn 摻雜量 x 的增加而增加,在0≦x≦0.8 的范圍內,電阻率和 B 值的變化值分別為240–563 Ω·cm, 3319–3415 K。同一成分的電阻制品平行測量 3 次,結果顯示其電阻值差別很小,表明制得的熱敏電阻具有良好的電學性能一致性。眾所周知,對于尖晶石型過渡金屬氧化物的導電機制是,在同一位置相同元素相鄰價態離子之間的電子跳躍傳導。對于 Ni0.5Mn2.38Cu0.12O4,既存在 A 的 Cu+和 Cu2+之間的電子跳躍導電又存在 B 位的 Mn3+和 Mn4+之間的跳躍,所以引入 Cu 元素后電阻率可以迅速降低;當摻入 Zn 元素后,Zn2+進入 A 位,同時 A 位的 Cu+和 Cu2+ 的減少,所以電阻率呈現逐漸增加的趨勢。3440 B / K圖 4 Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4 系列樣品的 25C 時的電阻率和 B 值Fig.4 ρ25C and B value of Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4 series samples圖 5 Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4 系列樣品老化值Fig.5 Aging value of Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4 series samples 圖 5 為 Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4(x=0, 0.2, 0.4, 0.6,0.8)系列樣品在 150°C 放置 6 天后的老化值隨 Zn2+摻雜量的關系。由圖可以明顯看出,隨著 x 值的增加,老化值迅速降低,樣品未摻雜 Zn 時老化值最大,為10%左右;隨著 Zn 的摻雜量增加到 0.8,老化值僅為0.33%,可見 Zn 摻雜對含 Cu 系列樣品的老化值有很R/R(%)x 值
大影響,可明顯降低其老化值,提高樣品的穩定性。前人對于 Ni-Mn-Cu-O 系 NTC 熱敏陶瓷的老化機理研究普遍認為:該體系具有較大的老化值,而且老化之與Cu 含量密切相關,Cu 含量增加,老化值也會隨著增加。老化的原因主要是因為 A 位的 Cu+很容易被氧化為 Cu2+ 。在本文中向 Ni-Mn-Cu-O 系摻入 Zn 元素后,Zn2+占據了尖晶石的 A 位,導致 A 位的 Cu+減少,B位的 Cu2+越來越多,使得 Cu+的氧化現象不容易發生,所以樣品的老化值減少,熱穩定性提高。3 結論采 用 固 相 反 應 法 制 備 了 Zn 元 素 摻 雜 的Ni-Mn-Cu-O 系 NTC 熱敏陶瓷,并考察了 Zn 元素對其相結構、電學性能和老化現象的影響。NTC溫度傳感器研究表明:對于Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4(x=0, 0.2, 0.4, 0.6, 0.8)系列樣品,隨著 Zn 元素的含量增加,其相結構從立方尖晶石型結構向四方晶型轉變,電阻率和 B 值呈現逐步增加的趨勢,老化值可以迅速降低。值得一提的是,該研究結果對工業上含 Cu 系 NTC 熱敏陶瓷的生產具有十分重要價值,可以解決該體系目前普遍存在的老化較大的難題,有望用于工業生產中。
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