025-5239-0195
【研究報告內容摘要】
周期性結構化、地域轉移是半導體投資兩大邏輯:半導體行業投資的重點在于兩點:1、技術、產能的區域性轉移,其中中國大陸是投資的重點;2、設計、制作、封裝的結構化投資,三者在不同地域和時點投資價值不同。隨著中國封測、制造產業的日趨完善,未來投資機會更多的出現在設計領域。設計行業近年來增速高于行業整體水平,行業集中度較低,未來做大做強提供并購發展機會。相比于封測和制造,設計利潤率高,是具有業績支撐的合理投資選擇。
半導體制程短暫停頓,帶來大陸趕超機會:摩爾定律是人為定律,10nm 以下量子效應將會限制晶體管柵長的進一步縮短,同時先進制程成本大幅增加、產品多樣性因素、定制化需求等都給國內企業追趕提供良機。從產能角度看,Fab 數量較少,中國產能依舊集中在落后兩代水平,未來的突破在于產能整合。Fab 能夠實現做大,但是全球利潤集中在臺積電,代工盈利能力較難。另一方面,設計方法成熟,IP 解決方案便捷的情況下,設計能夠快速滿足產品新需求開發,市場決定國外廠商提出合作,以求技術換市場。下游消費電子、汽車電子、軍工電子能夠提供未來國產化芯片所需的巨大市場。
國家引導下的半導體大國宏圖偉略:全球的半導體產業已經經過了企業自有競爭發展的階段,只有國家重點扶持,中國企業才能獲得發展的空間。信息安全(1569.23,0.000,0.00%)給予芯片國產化難得機遇,從發展看三條成長道路同比進行中,自主發展企業排名快速上升,國際化并購數量大幅提高,國內資產整合的速度有望在國企改革(1435.38,0.000,0.00%)的背景下加速。
投資建議:國產化芯片的發展已經經過封裝和制造的成長期,下一個五年將是設計行業迅速發展的五年,設計領域將是國產芯片產業鏈中最后亟待突破的一環。從行業屬性看,目前集中度較低,并購整合機會大,海外資產收購發展得到重視。從產品角度看,消費電子的國產CPU 替代已經出現端倪,未來汽車電子和軍工電子需求空間最大。個股層面,我們看好全志科技(52.00,-0.590,-1.12%)智能硬件浪潮中再次跨越式成長、振華科技(000733,股吧)(15.00,0.550,3.81%)CEC 平臺整合、大唐電信(15.58,0.050,0.32%)聯芯及汽車電子發展、同方國芯(002049,股吧)(25.72,0.000,0.00%)國微電子軍工電子及FPGA 突破、艾派克(0.00,0.000,0.00%)在打印設備和耗材芯片的國產化等
風險提示:下游需求衰退嚴重、并購發展不達預期等。
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