NTC溫度傳感器芯片工藝水平也得到逐步提高
發布時間：2017/2/27 訪問人數：1526次
南京時恒電子科技有限公司，主要進行
NTC熱敏電阻、
熱敏電阻、
NTC溫度傳感器各類產品的新工藝、新技術、新產品的研發和生產。公司為“國家高新技術企業”，“江蘇省民營科技企業”。建有經江蘇省科學技術廳批準的“江蘇省NTC熱敏陶瓷材料工程技術研究中心”，該中心是國內領先、省內唯一的NTC熱敏陶瓷材料研究機構，具有很強的研發實力。
近年來，隨著技術的不斷進步，芯片工藝水平也得到逐步提高，較小的工藝制程能夠在同樣大小的硅片上容納更多數量的芯片，可以增加芯片的運算效率；也使得芯片功耗更小。但是，芯片尺寸的縮小也有其物理限制，摩爾定律正在逐漸失效，當我們將晶體管縮小到 20nm左右時，就會遇到量子物理中的問題，晶體管存在漏電現象，抵消縮小芯片尺寸獲得的效益；另外，必須采用更高精度的機器進行芯片的掩膜蝕刻，會帶來制造成本高、良品率下降等問題。
商用芯片公司通常會根據性能、成本等綜合因素選擇合適的工藝制程。目前，一大批中國內地企業在集成電路晶圓流片方面已取得技術突破，構建了相對完整的流片制造平臺，以其中規模最大、技術最先進的中芯國際為例，能夠提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓流片與技術服務，實現了月產能幾百萬片。此外，中芯國際也一直在持續開發更先進的14nm工藝制程。可以看到，國內流片技術的發展為研制全國產芯片創造了技術條件。
保障信息安全 芯片設計制造全過程國產化勢在必行
總之，芯片的工藝制程并不是越小越好，在我們推進核心芯片自主化研制過程中，絕不能一味追求高端工藝和高性能，而是根據應用需求選擇國內成熟制造工藝，做到量力而行、夠用就好。
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