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　　后智能機時代,物聯網成下個風口。

　　隨著智能手機滲透率超過六成,行業逐步走向成熟,增速開始放緩,物聯網有望接力智能手機,成為電子行業的下一個風口。美、歐、日、韓等國均將物聯網上升為國家戰略,谷歌、三星、高通等國際巨頭也都紛紛布局智能設備、智慧城市等物聯網細分市場。在各國政策扶持,企業加大投入的背景下,物聯網行業將迎來飛速發展。據IDC 預測,IoT 市場將從2013年的1.9萬億美元增長至2020年的7.1萬億美元。Forrester Research 的預測,到2020年,物聯網產業的規模要比信息互聯網大30倍,是極具機遇的朝陽產業。

　　物聯網大發展背景下,傳感器率先受益。

　　從網絡結構上劃分,物聯網可分為感知層、網絡層和應用層。感知層位于物聯網三層結構中的最底層,是物聯網的先行技術,也是其數據和物理實體基礎。感知層中分布的各類傳感器,是獲取信息的關鍵,被稱為物聯網的硬件細胞。隨著物聯網時代的到來,傳感器被廣泛應用到包括消費電子、汽車工業、生物醫療等在內的眾多領域,需求量與日俱增。2011年全球傳感器市場規模為828億美元,預計至2015年,全球傳感器市場規模將達到1587億美元,實現近翻倍增長。后續快速增長的趨勢依舊,具備較好的前景。

　　MEMS傳感器優勢明顯,將成未來趨勢,空間巨大。

　　與傳統的機械傳感器相比,MEMS 傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化等特點。因此,MEMS 傳感器正逐步取代傳統機械傳感器的主導地位,在消費電子產品、汽車工業、航空航天、機械、化工及醫藥等領域得到廣泛的應用。隨著信息化的推進,各行各業對MEMS 傳感器的需求量都會顯著上升。根據Yoledeveloppement 預測,到2019年,全球MEMS 市場規模將從2012年的107億美元增長到209億美元,復合增速達到13%。

　　投資建議。

　　MEMS器件產業鏈自上而下包括,上游—芯片設計;中游—生產制造;下游—封裝測試。在上述三個環節中,封裝測試至少占到整個成本的60%。因此,MEMS 行業的大發展,將給MEMS 器件封裝測試廠商帶來巨大的機遇。我們重點推薦的標的,包括下游封裝測試廠商:華天科技(002185)、晶方科技(603005);以及上游傳感器設計制造廠商:漢威電子(300007)、華工科技(000988)。